ซีรีส์กึ่งอัตโนมัติ

เครื่องบัดกรีภาพ 3 มิติความแม่นยําสูงนี้ใช้ระบบวิสัยทัศน์ 3 มิติขั้นสูงเพื่อระบุตําแหน่งแผ่นบัดกรี PCB และตัวนําอย่างแม่นยํา คํานวณความเบี่ยงเบนของตําแหน่งแบบเรียลไทม์ และส่งข้อมูลกลับไปยังระบบควบคุมหลัก จากข้อมูลการแก้ไข โมดูลบัดกรีที่รวมกับเทอร์โมดที่ออกแบบมาเป็นพิเศษ จะทําการจัดแนวแบบปรับตัวเองเพื่อให้ตัวนําสัมผัสกับแผ่นบัดกรีที่ชุบดีบุกอย่างแม่นยํา

อุปกรณ์บัดกรี PGRS ขั้นสูงนี้รองรับทั้งกระบวนการจัดแนวแบบวิสัยทัศน์และกระบวนการบัดกรีที่ผ่านการเคลือบดีบุกล่วงหน้า ช่วยให้การเชื่อมต่อรวดเร็วและเชื่อถือได้แม้ในสภาพที่มีกระแสสูง

อุปกรณ์นี้เป็นเครื่องบัดกรีแท่งร้อนความแม่นยําสูงที่ผสานเทคโนโลยีการให้ความร้อนแบบพัลส์ขั้นสูงเข้ากับระบบควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยํา ด้วยการออกแบบโมดูลบัดกรีคู่ สามารถควบคุมการเคลื่อนไหวในแกน XYZ ด้วยมอเตอร์เซอร์โวและสกรูนําความแม่นยําสูง เพื่อให้ความแม่นยําในการวางตําแหน่งสูง ด้วยระบบฟีดแบคแบบวงจรปิดของเทอร์โมคัปเปิลและการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วน ระบบบัดกรีที่แม่นยํานี้ให้ความร้อนที่แม่นยําและควบคุมได้ รวมถึงความร้อนทันทีในท้องถิ่น ปกป้องชิ้นส่วนรอบข้างจากความเสียหายจากความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ สามารถบัดกรี PCB ขนาดใหญ่หรือผลิตภัณฑ์หลายชิ้นในรอบเดียว ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรีอย่างมาก พร้อมทั้งรับประกันความสม่ําเสมอของรอยบัดกรี กําจัดรอยบัดกรีเย็น ซึ่งช่วยลดอัตราการทํางานซ้ําได้อย่างมาก

ชุดแพลตฟอร์มบัดกรีแท่งร้อนกําลังสูงนี้ตอบโจทย์ความท้าทายในอุตสาหกรรมเกี่ยวกับพื้นที่บัดกรีที่กว้างและการกระจายความร้อนที่ไม่สม่ําเสมอสําหรับชิ้นส่วน PCIe ในภาคสายเคเบิลความเร็วสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ ด้วยการปรับแต่งโครงสร้างและการควบคุมความต้านทานเฉพาะจุดของเทอร์โมดอย่างแม่นยํา จะช่วยปรับปรุงสมดุลความร้อนบนพื้นผิวกว้างได้อย่างมีนัยสําคัญ ทําให้ได้ผลลัพธ์ที่สม่ําเสมอในรอบเดียว

ออกแบบมาเป็นเครื่องบัดกรีขั้วต่อ pcie ประสิทธิภาพสูง โซลูชันนี้ช่วยลดความจําเป็นในการลงทุนในเครื่องหลายเครื่อง พร้อมทั้งเพิ่มประสิทธิภาพและความสม่ําเสมอของกระบวนการบัดกรี เครื่องนี้ทําหน้าที่เป็นเครื่องบัดกรี PCB แบบฮอตบาร์ที่เหมาะสมที่สุดสําหรับการผลิตแผงวงจรขนาดใหญ่จํานวนมาก เช่น PCIe และ CEM

เครื่องบัดกรีแท่งร้อนสําหรับเดสก์ท็อปความแม่นยําสูงชุดนี้มอบโซลูชันเครื่องบัดกรีอัตโนมัติแบบหลายขาแบบผ่านครั้งเดียวที่มีประสิทธิภาพ สร้างขึ้นบนแพลตฟอร์มบัดกรีแบบตั้งโต๊ะ รองรับฟังก์ชันเสริมหลายอย่าง รวมถึง CCD สําหรับแสดงผลขยาย และเครื่องป้อนสายบัดกรีอัตโนมัติ

อุปกรณ์ใช้งานง่ายและไม่ต้องฝึกอบรมเฉพาะทาง—ผู้ปฏิบัติงานเพียงแค่วางชิ้นงานบนแท่นบัดกรีและกดปุ่มเริ่มเพื่อเสร็จสิ้นกระบวนการบัดกรี หลักการกระบวนการของมันเกี่ยวข้องกับการให้ความร้อนและความเย็นอย่างรวดเร็วของข้อบัดกรีภายใต้แรงดัน เพื่อป้องกันข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีลอยตัวและการบัดกรีเทียมได้อย่างมีประสิทธิภาพ ด้วยการผสานฟังก์ชันการควบคุมอุณหภูมิแบบวงจรปิดและการตรวจสอบความดันแบบเรียลไทม์ ระบบนี้ช่วยให้สามารถควบคุมพารามิเตอร์การบัดกรีได้อย่างแม่นยําสูง ส่งผลให้เกิดความซ้ําซากของกระบวนการและการผลิตคุณภาพสูงอย่างต่อเนื่อง

อุปกรณ์นี้เหมาะสําหรับการประมวลผลชิ้นงานด้านเดียว โดยบัดกรีจุดบัดกรีทั้งหมดด้านเดียวในครั้งเดียว

เครื่องจ่ายกาวตั้งโต๊ะประสิทธิภาพสูงนี้สามารถควบคุมตําแหน่งสามแกน (XYZ) ได้อย่างแม่นยําโดยใช้มอเตอร์ขับเคลื่อนโมดูลวาล์วที่กําลังปล่อยตามแกน X/Z พร้อมกับประสานการเคลื่อนที่ของเบสในทิศทาง Y
ออกแบบมาเป็นเครื่องจ่ายกาวอัตโนมัติที่ปรับเปลี่ยนได้สูง ระบบนี้สามารถตั้งค่าได้ทั้งแบบวาล์วจ่ายกาวแบบลมหรือวาล์วไพโซอิเล็กทริก สําหรับการใช้งานที่ต้องการความแม่นยําสูงมาก ระบบกําหนดตําแหน่งด้วยสายตาเสริมสามารถผสานรวมได้อย่างไร้รอยต่อเพื่อตอบสนองความต้องการการผลิตที่หลากหลาย

ถูกนําไปใช้อย่างแพร่หลายใน:ไฟ LED และโคมไฟ ชิ้นส่วนยานยนต์ ผลิตภัณฑ์ดิจิทัล เลนส์ออปติคัล การประกอบสายไฟ การบรรจุเซมิคอนดักเตอร์ และสาขาการผลิตที่มีความแม่นยําสูงอื่น ๆ

สถานการณ์การใช้งาน:การจ่ายอะคริลิกที่ผ่านการแข็งตัวด้วยรังสี UV / การจ่ายแบบบัดกรี

เครื่องจ่ายเจ็ตแบบตั้งโต๊ะประสิทธิภาพสูงนี้ผสานรวมสองระบบหลักได้อย่างไร้รอยต่อ ได้แก่ การจ่ายที่มีความแม่นยําสูงและการกําหนดตําแหน่งด้วยวิสัยทัศน์อัจฉริยะ ใช้ระบบกําหนดตําแหน่งด้วยวิสัยทัศน์ CCD แบบเฉพาะจุดที่สามารถจับภาพลักษณะชิ้นงานได้อย่างรวดเร็วและแม่นยํา
ในขณะเดียวกัน ระบบจ่ายกาวขนาดเล็กแบบไม่สัมผัสในตัวนี้โดดเด่นในการจ่ายอย่างแม่นยําภายในช่องแคบมาก มันให้ประสิทธิภาพการผลิตสูงสุดอย่างมั่นคงด้วยขนาดจุดเล็กที่สุด 0.3 มม. และความกว้างสาย 0.35 มม. ตอบโจทย์ข้อกําหนดที่เข้มงวดสําหรับการควบคุมกาวปริมาณน้อยในชุดไมโครอิเล็กทรอนิกส์