ซีรี่ส์กึ่งอัตโนมัติ

อุปกรณ์นี้ใช้ระบบการมองเห็น 3 มิติเพื่อค้นหาแผ่นบัดกรี PCB และตัวนําที่จะเป็นอย่างแม่นยําขายeเรื่องd และคํานวณค่าเบี่ยงเบนตําแหน่งแบบเรียลไทม์และป้อนข้อมูลกลับไปยังระบบควบคุมหลัก จากข้อมูลการแก้ไขบัดกรีโมดูล ING รวมกับเทอร์โมดที่ออกแบบมาเป็นพิเศษ จะทําการจัดตําแหน่งแบบปรับได้เองเพื่อให้แน่ใจว่าตัวนําสัมผัสกับแผ่นบัดกรีที่บรรจุกระป๋องไว้ล่วงหน้าอย่างถูกต้อง ระบบรองรับทั้งการจัดตําแหน่งด้วยวิสัยทัศน์และการบัดกรีแบบกระป๋องล่วงหน้ากระบวนการทําให้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างรวดเร็วและเชื่อถือได้แม้ในสภาวะที่มีกระแสไฟสูง

แพลตฟอร์มบัดกรีแบบแท่งร้อนชุดนี้จัดการกับจุดบกพร่องของอุตสาหกรรมที่มีช่วงการบัดกรีที่กว้างและการกระจายความร้อนที่ไม่สม่ําเสมอสําหรับผลิตภัณฑ์ PCIE ในภาคสายเคเบิลความเร็วสูง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพโครงสร้างและการควบคุมความต้านทานเฉพาะที่อย่างแม่นยําในขั้วบัดกรี จะช่วยปรับปรุงสมดุลความร้อนบนพื้นผิวการบัดกรีที่กว้างได้อย่างมีประสิทธิภาพ โซลูชันนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรีและความสม่ําเสมอของกระบวนการอย่างมากในขณะที่หลีกเลี่ยงการใส่อุปกรณ์หลายเครื่องทําให้เหมาะอย่างยิ่งสําหรับการผลิตแผงวงจรขนาดใหญ่อย่างมีประสิทธิภาพเช่น PCIE และ CEM

เครื่องเชื่อมจุดอิเล็กทรอนิกส์นี้รวมระบบตรวจจับแรงดันขั้นสูงและระบบควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ทําให้สามารถควบคุมแรงดันขาออกระยะเวลาการเชื่อมและแรงดันเชื่อมได้อย่างแม่นยํา นอกจากนี้ยังมีเซ็นเซอร์กระแสไฟฟ้าในตัวที่ตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมของข้อต่อเชื่อมแต่ละข้อต่อแบบเรียลไทม์ อุปกรณ์นี้เหมาะสําหรับการเชื่อมลวดเคลือบหรือลวดโลหะที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 0.02 มม. ถึง 0.30 มม. สามารถเชื่อมลวดเคลือบ, ลวดโลหะ, แถบโลหะ, แผ่นโลหะ, เซลล์แสงอาทิตย์ ฯลฯ ได้โดยตรง ปัจจุบันมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตส่วนประกอบขนาดเล็กจํานวนมาก เช่น ตัวเหนี่ยวนําชิป หม้อแปลงยึดพื้นผิว ออดขนาดเล็ก ส่วนประกอบการสื่อสารความถี่สูง การ์ด IC อุปนัย ขดลวดนาฬิกา และโมดูล

แพลตฟอร์มบัดกรี Hot Bar ชุดนี้เป็นเครื่องบัดกรีอัตโนมัติแบบหลายพินแบบ single-pass ที่เข้ากันได้กับหลายฟังก์ชันรวมถึง CCD สําหรับจอแสดงผลแบบขยายและตัวป้อนลวดบัดกรีอัตโนมัติ อุปกรณ์นี้ใช้งานง่ายและไม่ต้องการการฝึกอบรมเฉพาะทาง ผู้ปฏิบัติงานเพียงแค่วางชิ้นงานบนแท่นบัดกรีแล้วกดปุ่มสตาร์ทเพื่อสิ้นสุดกระบวนการบัดกรี หลักการของกระบวนการเกี่ยวข้องกับการให้ความร้อนและการระบายความร้อนอย่างรวดเร็วของข้อต่อบัดกรีภายใต้ความกดดันป้องกันข้อบกพร่องรวมถึงการบัดกรีแบบลอยและการบัดกรีหลอกได้อย่างมีประสิทธิภาพ ด้วยการรวมฟังก์ชันของการควบคุมการป้อนกลับอุณหภูมิแบบวงปิดและการตรวจสอบแรงดันแบบเรียลไทม์ระบบช่วยให้สามารถควบคุมพารามิเตอร์การบัดกรีได้อย่างแม่นยําจึงมั่นใจได้ถึงความสามารถในการทําซ้ําของกระบวนการที่ยอดเยี่ยมและการผลิตคุณภาพสูงที่สม่ําเสมอ

อุปกรณ์นี้เหมาะสําหรับการประมวลผลด้านเดียวของชิ้นงานเดียวบัดกรีข้อต่อบัดกรีทั้งหมดในด้านเดียวในการทํางานครั้งเดียว

สร้างขึ้นจากการออกแบบการวางตําแหน่งการมองเห็น 3 มิติและการบัดกรี PGRS อุปกรณ์นี้รวมระบบการขนถ่ายแบบอินไลน์เพื่อปรับปรุงระบบอัตโนมัติที่สถานีนี้ทําให้สามารถโหลดอัตโนมัติการจดจําภาพอัตโนมัติการแก้ไขความเบี่ยงเบนของตัวนําการบัดกรีและการขนถ่ายอัตโนมัติ เหมาะอย่างยิ่งสําหรับการใช้งานที่นําทางด้วยวิสัยทัศน์และสถานการณ์การทํางานแบบอินไลน์อย่างต่อเนื่อง

แพลตฟอร์มบัดกรีแบบแท่งร้อนชุดนี้มีการออกแบบโมดูลบัดกรีแบบคู่ทําให้เครื่องทั้งหมดสามารถควบคุมการเคลื่อนไหวในทิศทางของแกน X, Y, Z ด้วยความแม่นยําในการเคลื่อนไหวสูงผ่านเซอร์โวมอเตอร์และลีดสกรูที่มีความแม่นยํา ในขณะเดียวกันก็อาศัยระบบควบคุมพลังงานเพื่อให้มั่นใจถึงเสถียรภาพในการบัดกรีสูง สามารถบัดกรี PCB พื้นที่กว้างในการทํางานครั้งเดียวและสามารถบัดกรีผลิตภัณฑ์หลายรายการพร้อมกันได้จึงมีประสิทธิภาพการบัดกรีที่สูงขึ้น