ศูนย์ผลิตภัณฑ์

สร้างขึ้นจากการออกแบบการวางตําแหน่งการมองเห็น 3 มิติและการบัดกรี PGRS อุปกรณ์นี้รวมระบบการขนถ่ายแบบอินไลน์เพื่อปรับปรุงระบบอัตโนมัติที่สถานีนี้ทําให้สามารถโหลดอัตโนมัติการจดจําภาพอัตโนมัติการแก้ไขความเบี่ยงเบนของตัวนําการบัดกรีและการขนถ่ายอัตโนมัติ เหมาะอย่างยิ่งสําหรับการใช้งานที่นําทางด้วยวิสัยทัศน์และสถานการณ์การทํางานแบบอินไลน์อย่างต่อเนื่อง

แพลตฟอร์มบัดกรีแบบแท่งร้อนชุดนี้มีการออกแบบโมดูลบัดกรีแบบคู่ทําให้เครื่องทั้งหมดสามารถควบคุมการเคลื่อนไหวในทิศทางของแกน X, Y, Z ด้วยความแม่นยําในการเคลื่อนไหวสูงผ่านเซอร์โวมอเตอร์และลีดสกรูที่มีความแม่นยํา ในขณะเดียวกันก็อาศัยระบบควบคุมพลังงานเพื่อให้มั่นใจถึงเสถียรภาพในการบัดกรีสูง สามารถบัดกรี PCB พื้นที่กว้างในการทํางานครั้งเดียวและสามารถบัดกรีผลิตภัณฑ์หลายรายการพร้อมกันได้จึงมีประสิทธิภาพการบัดกรีที่สูงขึ้น

เพื่อจัดการกับจุดพินของประสิทธิภาพต่ําและคุณภาพที่ไม่สอดคล้องกันที่เกี่ยวข้องกับการใส่เทอร์มินัลแบบแมนนวลแบบดั้งเดิมอุปกรณ์กึ่งอัตโนมัตินี้มีการแทรกเทอร์มินอลด้านซ้ายรวมถึงฟังก์ชั่นการตัดและการแทรกเทอร์มินอลตรวจจับ โมดูลหยิบวัสดุจัดการการป้อน โดยโมดูลดึงเทอร์มินัลจะแยกทั้งขั้วต่อด้านซ้ายและขั้วต่อตรวจจับ ต่อจากนั้น โมดูลการแทรกเทอร์มินัลจะหยิบขั้วต่อจากขากรรไกรและใส่เข้าไปใน HSG

แม่พิมพ์ของอุปกรณ์นี้สามารถขึ้นรูปและตัดผลิตภัณฑ์ได้ สถานี LLCR วัดความต้านทานของขั้วทั้งสี่บนผลิตภัณฑ์ นอกจากนี้ยังมีสถานีประกอบเปลือกเหล็กและสถานีตรวจสอบด้วยภาพ CCD โดยใช้กล้องอุตสาหกรรม CCD เพื่อถ่ายภาพและตรวจสอบการจัดตําแหน่งขั้วต่อ

เพื่อแก้ไขปัญหาของกระบวนการที่ซับซ้อนความผันผวนของคุณภาพและการพึ่งพาแรงงานที่มีทักษะสูงสายการผลิตนี้ทําให้การประกอบแผ่นเหล็กตรงกลางเป็นไปโดยอัตโนมัติด้วย IM1 และ 2 (เวิร์กโฟลว์: การโหลดแผ่นเหล็กตรงกลางโดยอัตโนมัติ→การขนถ่ายชิ้นส่วนเหล็กขนาดเล็ก→การประกอบอัตโนมัติของ IM2 →การประกอบอัตโนมัติของชิ้นเหล็กขนาดเล็ก→การประกอบอัตโนมัติของ IM1 →ป้อนแถบวัสดุของผลิตภัณฑ์สําเร็จรูปลงในเครื่องเชื่อม EMI) เช่นกัน เป็นการประกอบอัตโนมัติของ EMI และการเชื่อมเฉพาะจุด (เวิร์กโฟลว์: การรับผลิตภัณฑ์สําเร็จรูปจากเครื่องประกอบอัตโนมัติแบบสามในหนึ่งเดียว→การตัดและการวางตําแหน่งและการประกอบ EMI ด้านบน→การเชื่อมจุด EMI ด้านบน→การตัดและการวางตําแหน่งและการประกอบ EMI ด้านล่าง→การเชื่อมจุด EMI ด้านล่าง→ AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ) →ผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่องปล่อย→ม้วนแถบวัสดุของผลิตภัณฑ์สําเร็จรูป)